湖北日报讯(记者谢慧敏、通讯员李金友、郑奇悦)11月9日,2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会在武汉经开区举行,第一颗全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30正式发布。这是继国内首款7纳米高性能车规级芯片“龙鹰一号”后,武汉经开区在车规级芯片领域的又一个全国“首创”。
汽车产业电动化、智能化、网联化浪潮催动,车规级芯片需求爆增。我国是全球新能源汽车第一生产大国,车规级芯片却严重依赖进口。2021年,因为一“芯”难求,多家车企暂停生产。
为破解难题,武汉经开区拿出“真金白银”支持科技创新,携手东风汽车、芯擎科技等企业协同创新,“把关键核心技术掌握在自己手里”。
2021年12月,“龙鹰一号”率先发布。这是国内首款高性能车规级智能座舱芯片,由武汉经开区孵化培育的独角兽企业——芯擎科技自主研发。截至目前,已量产并累计出货超40万片,为20余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。上月,芯擎科技自主研发的第二款车规级芯片——“星辰一号”成功点亮,这是一款全场景高阶自动驾驶芯片,性能、算力等关键指标超越国际顶流,计划明年大规模量产,2026年大规模上车应用。
汽车芯片短缺,以MCU芯片为甚。2022年5月,东风汽车联合八家高校、企事业单位组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,融汇政产学研合力攻关“中国芯”。此次发布的DF30芯片,由联合体全流程闭环研发,突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术,形成了50项专利,对关键核心技术实现了自主可控。目前,DF30已进入控制系统应用开发阶段,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
此外,在功率半导体IGBT赛道上,武汉经开区企业智新科技旗下的智新半导体有限公司,建成华中第一个功率半导体IGBT产业化基地,可100%国产化400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块。目前,智新半导体生产的功率半导体IGBT已应用于比亚迪及东风旗下岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型,为新能源汽车装上自主“最强大脑”。
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