半导体设备国产替代加速，长盈精密子公司芯片减薄设备行业领先

摘要： 近期,有美国议员要求日本TEL、荷兰ASML等公司提供半导体设备中国客户名单和销售情况。高端半导体设备仍然是我国卡脖子产业。此时积极研发进口替代的国内半导体设备厂商将迎来更多的关注...

近期,有美国议员要求日本TEL、荷兰ASML等公司提供半导体设备中国客户名单和销售情况。高端半导体设备仍然是我国卡脖子产业。此时积极研发进口替代的国内半导体设备厂商将迎来更多的关注。A股上市公司长盈精密旗下的梦启半导体设备正是其中一家。

随着国产半导体大力支持进程的研发投入,目前对标相关替代设备的国产设备进度较好,潜在供应链风险势必加速国内替代与验证速度。在多年的研发积累下,我国已出现了一批较为优秀的半导体设备公司。比如中微公司的半导体刻蚀设备、盛美半导体的半导体清洗设备、梦启半导体的晶圆及芯片减薄设备等都已达到了业界先进水平。

其中,梦启半导体是A股上市公司长盈精密旗下的半导体设备公司,其自主研发生产的晶圆及芯片减薄设备已实现批量出货,技术水平和设备性能达到行业领先水平,得到下游客户认可。

在芯片制程的后道阶段,通过精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积、导通电阻、改善芯片的热扩散效率,提高其电气性能、力学性能,与此同时,对半导体芯片的产品质量和成本意义重大。

由于技术门槛高,长期以来,晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少数几家企业垄断。在西方国家对中国半导体技术和设备实行封锁的背景下,晶圆减薄等关键半导体设备的国产化尤为重要。在此背景下,长盈精密旗下的梦启半导体发挥自身的优势,着力于专研关键的晶圆研磨抛光技术,经过多年自主研发,已达国际水准,替代国外进口,填补了国内空白。

公开信息显示,梦启半导体研发制造的全自动晶圆减薄机采用轴向进给(In-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工,并配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量和精确控制减薄厚度,而且可全自动上下料进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。

可以说,梦启半导体的全自动晶圆减薄设备的技术水平达到业内领先水准,完全有能力替代进口,未来进口替代空间广阔。